导热石墨膜
导热石墨膜是指在特殊烧结条件下，对高分子薄膜反复进行热处理加工形成的导热率极高的材料。高分子薄膜在热分解过程中，分子结构重组形成高定向石墨膜。石墨化程度越高，晶格越完善，导热性能越好。
单层高导热石墨膜
单层高导热石墨膜最薄为0.012mm，导热系数达1900w/m.k，能迅速将点热源转换为面热源，实现热量的高效、均匀扩散，产品可以使发热元件表面的使用温度降低4-7℃。
复合型高导热石墨膜
导热石墨膜与其他材料（如铜箔等）复合，制备复合型高导热石墨膜。该材料厚度可控（15-100微米），导热系数1500W/m.k，耐弯折10000次以上没有明显破损。
多层高导热石墨膜
多层高导热石墨膜由多层导热石墨材料经层压工艺复合而成，厚度范围可控（50-200微米），耐弯折10000次以上没有明显破损，能够有效的解决电子产品散热问题。
应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的散热。
